Актуально
5571 перегляд
|
Фото - TI |
Новий чіп, що отримав назву WiLink 7.0, розроблений з використанням 65-нанометрового техпроцесу, повідомляється в прес-релізі Texas Instruments.
Новий чіп дозволить виробляти пристрої зі збільшеною продуктивністю без використання додаткових модулів зв'язку. Це призведе до зменшення розмірів пристроїв. WiLink 7.0 розроблений для використання в смартфонах, портативних медіаплеєрах, мобільних інтернет-пристроях, ігрових консолях, а також персональних навігаторах.
Поєднання декількох модулів зв'язку в одному процесорі дозволило знизити собівартість чіпа на 30 відсотків, вдвічі зменшити його розмір і підвищити сумісність в порівнянні з існуючими процесорами. Чіп підтримує стандарт Bluetooth 3.0, а також специфікацію Bluetooth low-energy. Завдяки розташуванню GPS-приймача безпосередньо на чіпі TI вдалося знизити споживання енергії, а також підвищити точність визначення місця розташування користувача в міській забудові.
Новий процесор дозволить користувачам одночасно грати в онлайн-ігри через бездротову мережу стандарту 802.11n, передавати відеосигнал на телевізор і слухати музику з використанням бездротової Bluetooth-гарнітури.
Texas Instruments оголосила, що вже направила екземпляри WiLink 7.0 кільком OEM-виробникам. Це означає, що на виставці Mobile World Congress, що відбудеться в Барселоні з 15 по 18 лютого, можуть бути продемонстровані кілька прототипів мобільного телефону на базі нового чіпа. При цьому в продаж такі пристрої можуть надійти вже до кінця цього року.
Аналітики з IMS Research оцінюють, що до 2013 року буде випущено більше 4,5 мільярда екземплярів процесорів з декількома вбудованими адаптерами зв'язку, повідомляє Lenta.ru.
Більше новин за темою «Технології»:
